Nyhet -
Telia klara att delta i samverkansprojekt för digitaliseringen av byggindustrin
Luleå tekniska universitet har fått i uppdrag att i samverkan med Linköpings universitet, Telia och sex andra företag från Bygg- och Telekom sektorerna ta fram ett projekt där syftet är att leda en digitalisering av svenska byggplatser, för att effektivisera byggindustrin i Sverige.
I oktober fattar Vinnova, den statliga förvaltningsmyndigheten för innovation beslut om projektet som i så fall innebär 40 miljoner till forskningsprojektet Uppkopplad byggplats.
– Det här är ett spännande projekt för Telia att delta i då det utforskar digitaliseringens möjligheter inom helt nya områden. Skulle förstudien falla väl ut så får vi chansen att testa hur nya tekniker för att koppla upp och koppla ihop material, maskiner och människor kan bidra till smartare och mer effektiva arbetssätt inom byggindustrin, säger Mats Lundbäck, CTO på Telia Sverige.
– Byggbranschen är den industri med lägst digital mognad i Sverige idag. Nu har Sverige chansen att vidga framgångsrik digitalisering av process- och verkstadsindustrin till byggindustrin och därmed öka effektiviteten och hållbarheten inom svensk byggindustri, säger Lars Stehn, professor i träbyggnad vid Luleå tekniska universitet som leder förstudieprojektet som ska landa i projektet, Uppkopplad byggplats.
I forsknings- och utvecklingsprojektet Uppkopplad byggplats, som är en testbädd, som startas efter Vinnovas beslut i december 2017, kommer minst sju byggplatser i Sverige, både människor och maskiner att vara online, samtidigt som arbetet pågår för fullt på byggplatserna. Dessa blir uppkopplade mot virtuella labb på bland annat Luleå tekniska universitetet, för att säkerställa kontinuitet och långsiktighet mellan byggplatserna. Sonymobile, Telia, NCC, Skanska, Ahlsell, Cementa och Design Evolution är redan klara att delta i projektet. Förutom Luleå tekniska universitet medverkar även Linköpings universitet. Projektet förutsätter ett nära samarbete mellan bygg- och IKT-aktörer samt högskolor.
